基本信息
| 商标名称 | DAIHEN | ||
| 申请号 | 1225351 | 国际分类 | 7类-机械设备 商标分类表 |
| 商标状态 | 商标无效 | 申请日期 | 1997-08-20 |
| 申请人 | 株式会社大亨 DAIHEN CORPORATION 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 1998-11-21至2008-11-20 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
激光焊接用 激光切割用 激光钻孔用 激光划线用 激光表面镀金用 激光冲击硬化用 激光变形硬化用 激光被覆金属和非金属材料用的器械设备（多功能一体机） 激光加热处理 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 大阪商标注册 |
| 申请人名称 | 株式会社大亨(DAIHEN CORPORATION) | ||
| 申请人地址 | 日本大阪市淀川区田川2丁目***(2-1-11 TAGAWA YODOGAWA-KU， OSAKA JAPAN) | ||
流程信息
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1997-08-20 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第652期 | 初审公告日期 | 1998-08-21 |
| 注册公告期号 | 第664期 | 注册公告日期 | 1998-11-21 |
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2010-02-27 第1205期《注册商标未续展注销公告》 1998-11-21 第664期《商标注册公告（一）》 1998-08-21 第652期《商标初步审定公告》 |
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