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晶合
待审中申请号: 89451486
申请日期: 2025-12-30
申请人: 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
国际分类: 7类-机械设备
基本信息
| 商标名称 | 晶合 | ||
| 申请号 | 89451486 | 国际分类 | 7类-机械设备 商标分类表 |
| 商标状态 | 待审中 | 申请日期 | 2025-12-30 |
| 申请人 | 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京品源知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 暂无 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
印刷电路板处理机 半导体制造设备 半导体晶片加工机 半导体芯片制造设备 清洗设备 半导体制造机 电子工业设备 半导体晶片处理设备 【0744】半导体芯片制造设备 【0744】半导体晶片加工机 【0744】半导体制造设备 【0744】印刷电路板处理机 【0744】半导体制造机 【0744】电子工业设备 【0744】半导体晶片处理设备 【0752】清洗设备 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 地区商标 | 天津商标注册 | |
| 申请人名称 | 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 | ||
| 申请人地址 | 天津市滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂*** | ||
流程信息
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2025-12-30 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 暂无 | 初审公告日期 | 暂无 |
| 注册公告期号 | 暂无 | 注册公告日期 | 暂无 |