基本信息
| 商标名称 | 精材 | ||
| 申请号 | 5991155 | 国际分类 | 42类-网站服务 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2007-04-10 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京巨京知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2020-05-07至2030-05-06 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4209】积体电路之设计 【4209】半导体晶片之设计 【4209】晶圆级半导体封装电路布局设计 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 精材科技股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 中国台湾桃园市中坜区吉林路*** | ||
流程信息
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2020-02-20 变更商标代理人-核准通知打印发送 2019-12-23 变更商标申请人/注册人名义/地址-核准证明打印发送 2019-11-27 商标续展-核准通知打印发送 2019-10-27 变更商标代理人-申请收文 2019-10-24 商标续展-申请收文 2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址-申请收文 2007-04-10 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1202期 | 初审公告日期 | 2010-02-06 |
| 注册公告期号 | 第1214期 | 注册公告日期 | 2010-05-07 |
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2020-03-06 第1686期《变更商标代理机构公告》 2020-01-06 第1678期《商标注册人/申请人名义及地址变更公告》 2019-12-06 第1674期《注册商标续展公告》 2010-05-06 第1214期《商标注册公告（一）》 2010-02-06 第1202期《商标初步审定公告》 |
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