基本信息
| 商标名称 | 芯通 | ||
| 申请号 | 73822643 | 国际分类 | 42类-网站服务 商标分类表 |
| 商标状态 | 商标无效 | 申请日期 | 2023-08-31 |
| 申请人 | 杭州芯通半导体技术有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 邮寄办理 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 暂无 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4209】半导体设计 【4209】技术项目研究 【4209】技术研究 【4209】半导体加工技术研究 【4209】工程学 【4209】半导体的设计 【4209】半导体封装设计 【4209】为他人研究和开发新产品 【4209】机械研究 【4209】物理研究 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 地区商标 | 浙江商标注册 | |
| 申请人名称 | 杭州芯通半导体技术有限公司 | ||
| 申请人地址 | 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室（滨*** | ||
流程信息
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2024-01-09 商标注册申请-等待驳回复审 2023-11-14 商标注册申请-驳回通知发文 2023-09-19 商标注册申请-受理通知书发文 2023-08-31 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 暂无 | 初审公告日期 | 暂无 |
| 注册公告期号 | 暂无 | 注册公告日期 | 暂无 |
