基本信息
| 商标名称 | OSE | ||
| 申请号 | 1442819 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 商标无效 | 申请日期 | 1999-05-20 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2010-09-07至2020-09-06 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4001】晶圆(晶片)的装配 【4001】电路板的组装(装配) 【4001】半导体封装(装配) 【4001】集成电路的封装(装配) 【4001】积体电路的封装(装配) |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 华泰电子股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 中国台湾高雄市楠梓区楠梓加工出口区*** | ||
流程信息
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2024-01-08 期满未续展注销商标-申请收文 2024-01-08 期满未续展注销商标-排版未续展注销公告 2023-12-28 期满未续展注销商标-申请收文 2013-06-24 变更商标申请人/注册人名义/地址-打印核准变更证明 2013-04-07 变更商标申请人/注册人名义/地址-打印受理通知 1999-05-20 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第738期 | 初审公告日期 | 2000-06-07 |
| 注册公告期号 | 第750期 | 注册公告日期 | 2000-09-07 |
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2024-01-06 第1870期《注册商标未续展注销公告》 2013-08-06 第1370期《商标注册人/申请人名义及地址变更公告》 2010-08-20 第1228期《注册商标续展公告》 2000-09-07 第750期《商标注册公告（一）》 2000-06-07 第738期《商标初步审定公告》 |
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