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胜高

已注册

申请号： 5925756

申请日期： 2007-02-27

申请人：胜高股份有限公司

国际分类： 40类-材料加工

服务项：

4002金属锭的切片加工、金属的切割加工、金属的磨削加工、金属的抛光加工、抛光加工、金属的蚀刻处理、金属加工、金属加工处理、石材加工;

4006玻璃加工、玻璃切割、玻璃抛光;

4007陶器加工;

4015硅的结晶化处理、半导体用硅锭的切片加工、单晶硅的切片加工、半导体晶片的切割加工、半导体的切割加工、半导体晶片的磨削加工、半导体的磨削加工、半导体晶片的抛光加工、半导体的抛光加工、半导体晶片的蚀刻处理、半导体的蚀刻处理、半导体晶片的斜面加工、半导体晶片的清洗、半导体清洗、半导体晶体表面外延层的形成处理、在半导体晶片表面的汽相沉淀处理、半导体晶片杂质的扩散处理、半导体晶片表面改性、橡胶加工、塑料加工;

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基本信息

商标名称	胜高
申请号	5925756	国际分类	40类-材料加工商标分类表
商标状态	已注册	申请日期	2007-02-27
申请人	胜高股份有限公司 SUMCO CORPORATION 查看此申请人的商标分析报告
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司查看此代理机构下的所有商标
商标类型	普通商标	是否共有商标	否
专用权期限	2020-02-14至2030-02-13	国际注册日期	暂无
后期指定日期	暂无	优先权日期	2006-11-28

商品信息

商品与服务项

【4002】金属锭的切片加工

【4002】金属的切割加工

【4002】金属的磨削加工

【4002】金属的抛光加工

【4002】抛光加工

【4002】金属的蚀刻处理

【4002】金属加工

【4002】金属加工处理

【4002】石材加工

【4006】玻璃加工

【4006】玻璃切割

【4006】玻璃抛光

【4007】陶器加工

【4015】硅的结晶化处理

【4015】半导体用硅锭的切片加工

【4015】单晶硅的切片加工

【4015】半导体晶片的切割加工

【4015】半导体的切割加工

【4015】半导体晶片的磨削加工

【4015】半导体的磨削加工

【4015】半导体晶片的抛光加工

【4015】半导体的抛光加工

【4015】半导体晶片的蚀刻处理

【4015】半导体的蚀刻处理

【4015】半导体晶片的斜面加工

【4015】半导体晶片的清洗

【4015】半导体清洗

【4015】半导体晶体表面外延层的形成处理

【4015】在半导体晶片表面的汽相沉淀处理

【4015】半导体晶片杂质的扩散处理

【4015】半导体晶片表面改性

【4015】橡胶加工

【4015】塑料加工

申请类似群

无

未申请类似群

无

申请人信息

申请类型	企业	地区商标	东京都商标注册
申请人名称	胜高股份有限公司(SUMCO CORPORATION)
申请人地址	日本国东京都港区芝浦一丁***(1-2-1 SHIBAURA，MINATO-KU，TOKYO 105-8634，JAPAN)