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台亚
已注册申请号: 62320695
申请日期: 2022-01-21
申请人: 东圳资产股份有限公司
国际分类: 40类-材料加工
基本信息
| 商标名称 | 台亚 | ||
| 申请号 | 62320695 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2022-01-21 |
| 申请人 | 东圳资产股份有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2022-08-07至2032-08-06 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 2021-07-22 |
商品信息
| 商品与服务项 |
硅片及集成电路之组装服务 依客户指示制造硅片及集成电路 集成电路之制造处理加工 依客户指示规格制造及组装半导体及集成电路之服务 半导体及集成电路之代工服务 依客户委托及指示之规格从事车用芯片制造及组装服务 依客户委托及指示之规格从事汽车用半导体制造及组装服务 硅晶圆及半导体之抛光服务 晶圆代工 晶圆代工、半导体芯片之切割及封装加工服务 半导体及集成电路封装处理 蚀刻之加工 晶圆蚀刻及分割处理 为他人组配集成电路、光罩及电子或计算机芯片 集成电路之切割或成型加工 依他人指示作半导体 【4001】提供材料处理信息 【4001】材料锯切服务 【4001】研磨抛光 【4001】用激光束处理材料 【4001】定做材料装配(为他人) 【4002】金属加工 【4015】集成电路蚀刻处理 【4015】晶圆蚀刻处理 【4015】半导体晶片的加工 【4015】半导体封装处理 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 台湾商标注册 |
| 申请人名称 | 东圳资产股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 台湾新竹县竹北市东兴里日兴一街1*** | ||
流程信息
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2022-08-31 商标注册申请-注册证发文 2022-04-14 商标注册申请-受理通知书发文 2022-02-26 商标注册申请-补正通知发文 2022-01-21 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1790期 | 初审公告日期 | 2022-05-06 |
| 注册公告期号 | 第1802期 | 注册公告日期 | 2022-08-07 |
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2022-08-06 第1802期《商标注册公告(一)》 2022-05-06 第1790期《商标初步审定公告》 |
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