CRM

已注册

申请号： 85751556

申请日期： 2025-06-06

申请人：无锡华润微电子有限公司

国际分类： 40类-材料加工

服务项：

4001定做材料装配（为他人）;

4015定做晶片、半导体、集成电路、包括定做专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片、半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工（为他人）、集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工（为他人）、加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）、集成电路的装配服务（为他人）、半导体封装、半导体晶片的加工、光掩膜加工服务（为他人）、晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务（为他人）;

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基本信息

商标名称	CRM
申请号	85751556	国际分类	40类-材料加工商标分类表
商标状态	已注册	申请日期	2025-06-06
申请人	无锡华润微电子有限公司查看此申请人的商标分析报告
代理机构	北京博思佳知识产权代理有限公司查看此代理机构下的所有商标
商标类型	普通商标	是否共有商标	否
专用权期限	2026-02-28至2036-02-27	国际注册日期	暂无
后期指定日期	暂无	优先权日期	暂无

商品信息

商品与服务项

【4001】定做材料装配（为他人）

【4015】定做晶片、半导体、集成电路、包括定做专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片

【4015】半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工（为他人）

【4015】集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工（为他人）

【4015】加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）

【4015】集成电路的装配服务（为他人）

【4015】半导体封装

【4015】半导体晶片的加工

【4015】光掩膜加工服务（为他人）

【4015】晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务（为他人）

申请类似群

无

未申请类似群

无

申请人信息

申请类型	企业	地区商标	江苏商标注册
申请人名称	无锡华润微电子有限公司
申请人地址	江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道1***