基本信息
| 商标名称 | 芯通 | ||
| 申请号 | 73808147 | 国际分类 | 40类-材料加工 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2023-08-31 |
| 申请人 | 杭州芯通半导体技术有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 邮寄办理 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2024-04-28至2034-04-27 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【4001】定做材料装配（为他人） 【4001】打磨 【4001】研磨 【4001】用激光束处理材料 【4001】研磨抛光 【4002】金属处理 【4002】激光划线 【4002】电镀 【4002】金属电镀 【4015】半导体晶片的加工 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 地区商标 | 浙江商标注册 | |
| 申请人名称 | 杭州芯通半导体技术有限公司 | ||
| 申请人地址 | 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室（滨*** | ||
流程信息
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2024-05-21 商标注册申请-注册证发文 2024-01-27 商标注册申请-商标初步审定公告发文 2024-01-16 商标注册申请-等待驳回复审 2023-11-21 商标注册申请-驳回通知发文 2023-09-19 商标注册申请-受理通知书发文 2023-08-31 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1873期 | 初审公告日期 | 2024-01-27 |
| 注册公告期号 | 第1885期 | 注册公告日期 | 2024-04-28 |
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2024-04-27 第1885期《商标注册公告（一）》 2024-01-27 第1873期《商标初步审定公告》 |
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