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已注册

申请号: 67551641

申请日期: 2022-09-30

申请人: 恒丰达(北京)半导体材料有限公司

国际分类: 17类-橡胶制品

服务项:

1702非文具用、非医用、非家用胶带、防尘用密封物;

1703半加工塑料物质、非纺织用塑料线;

1707橡胶或塑料制(减震或填充用)包装材料、橡胶制填充材料、缠裹、填充或衬垫用塑料膜(非包装用)、塑料制填充材料、橡胶或塑料制填充材料、橡胶或塑料制衬垫材料;

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基本信息

商标名称 HFD
申请号 67551641 国际分类 17类-橡胶制品 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2022-09-30
申请人 恒丰达(北京)半导体材料有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 北京凡栎国际文化传播有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2023-05-14至2033-05-13 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【1702】非文具用、非医用、非家用胶带

【1702】防尘用密封物

【1703】半加工塑料物质

【1703】非纺织用塑料线

【1707】橡胶或塑料制(减震或填充用)包装材料

【1707】橡胶制填充材料

【1707】缠裹、填充或衬垫用塑料膜(非包装用)

【1707】塑料制填充材料

【1707】橡胶或塑料制填充材料

【1707】橡胶或塑料制衬垫材料

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 北京商标注册
申请人名称 恒丰达(北京)半导体材料有限公司
申请人地址 北京市北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号24幢3层301(北京自贸试验区高端产业片区***

流程信息

2023-06-08 商标注册申请-注册证发文

2023-02-13 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2022-11-09 商标注册申请-受理通知书发文

2022-09-30 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1827期 初审公告日期 2023-02-13
注册公告期号 第1839期 注册公告日期 2023-05-14

2023-05-13 第1839期《商标注册公告(一)》

2023-02-13 第1827期《商标初步审定公告》

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