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曦风
已注册申请号: 82119970
申请日期: 2024-11-22
申请人: 中国移动通信有限公司研究院
国际分类: 9类-科学仪器
基本信息
| 商标名称 | 曦风 | ||
| 申请号 | 82119970 | 国际分类 | 9类-科学仪器 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2024-11-22 |
| 申请人 | 中国移动通信有限公司研究院 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 北京海润天睿律师事务所 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2025-05-14至2035-05-13 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【0901】芯片卡 【0901】带有集成电路的卡 【0901】处理半导体晶片用计算机软件 【0901】芯片卡读卡器 【0901】半导体存储单元 【0901】半导体存储器 【0901】芯片读卡器 【0901】芯片电路卡 【0901】微芯片卡 【0901】集成电路卡 【0901】智能卡(集成电路卡) 【0910】半导体检测机 【0910】半导体测试设备 【0910】半导体测试用探针 【0913】半导体器件 【0913】计算机芯片组 【0913】多处理器芯片 【0913】半导体 【0913】结构化半导体晶片 【0913】电子半导体 【0913】生物芯片传感器 【0913】制集成电路用电子芯片 【0913】计算机芯片 【0913】微芯片(计算机硬件) 【0913】微芯片 【0913】集成电路 【0913】硅晶片 【0913】芯片(集成电路) 【0913】光学半导体 【0913】半导体芯片 【0913】电子芯片 【0913】半导体晶片 【0913】高清集成图形芯片 【0913】带有集成电路的电路板 【0913】集成电路模块 【0913】电子集成电路 |
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| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 北京商标注册 |
| 申请人名称 | 中国移动通信有限公司研究院 | ||
| 申请人地址 | 北京市西城区金融大街2*** | ||
流程信息
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2025-06-06 商标注册申请-注册证发文 2025-02-13 商标注册申请-商标初步审定公告发文 2024-12-21 商标注册申请-受理通知书发文 2024-11-22 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1923期 | 初审公告日期 | 2025-02-13 |
| 注册公告期号 | 第1935期 | 注册公告日期 | 2025-05-14 |
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2025-05-13 第1935期《商标注册公告(一)》 2025-02-13 第1923期《商标初步审定公告》 |
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