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申请号: 82292236

申请日期: 2024-12-02

申请人: 东莞市惠海半导体有限公司

国际分类: 9类-科学仪器

服务项:

0913集成电路用晶片、半导体、电子芯片、功率半导体构件、集成电路模块、制集成电路用电子芯片、电子电路板、集成电路、半导体器件、电子半导体、半导体芯片、带有集成电路的电路板、芯片(集成电路)、多处理器芯片、电路板、微控制器、无功补偿装置(电)、电子集成电路、微芯片、电子电路;

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基本信息

商标名称 图形
申请号 82292236 国际分类 9类-科学仪器 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2024-12-02
申请人 东莞市惠海半导体有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 深圳市鑫诚致远科技有限公司 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2025-05-28至2035-05-27 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【0913】集成电路用晶片

【0913】半导体

【0913】电子芯片

【0913】功率半导体构件

【0913】集成电路模块

【0913】制集成电路用电子芯片

【0913】电子电路板

【0913】集成电路

【0913】半导体器件

【0913】电子半导体

【0913】半导体芯片

【0913】带有集成电路的电路板

【0913】芯片(集成电路)

【0913】多处理器芯片

【0913】电路板

【0913】微控制器

【0913】无功补偿装置(电)

【0913】电子集成电路

【0913】微芯片

【0913】电子电路

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 企业 地区商标 广东商标注册
申请人名称 东莞市惠海半导体有限公司
申请人地址 广东省东莞市南城街道东莞大道南城段428号寰宇汇金中心9栋2单元2112-***

流程信息

2025-06-20 商标注册申请-注册证发文

2025-02-27 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2024-12-20 商标注册申请-受理通知书发文

2024-12-02 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1925期 初审公告日期 2025-02-27
注册公告期号 第1937期 注册公告日期 2025-05-28

2025-05-27 第1937期《商标注册公告(一)》

2025-02-27 第1925期《商标初步审定公告》

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