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芯通

已注册

申请号: 73818269

申请日期: 2023-08-31

申请人: 杭州芯通半导体技术有限公司

国际分类: 9类-科学仪器

服务项:

0913稳压电源芯片(集成电路)半导体器件变压器(电)压电传感器集成电路、半导体、集成电路用晶片、遥控装置、硅外延片;

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基本信息

商标名称 芯通
申请号 73818269 国际分类 9类-科学仪器 商标分类表
商标状态 已注册 申请日期 2023-08-31
申请人 杭州芯通半导体技术有限公司 查看此申请人的商标分析报告
代理机构 邮寄办理 查看此代理机构下的所有商标
商标类型 普通商标 是否共有商标
专用权期限 2024-04-28至2034-04-27 国际注册日期 暂无
后期指定日期 暂无 优先权日期 暂无

商品信息

商品与服务项

【0913】稳压电源

【0913】芯片(集成电路)

【0913】半导体器件

【0913】变压器(电)

【0913】压电传感器

【0913】集成电路

【0913】半导体

【0913】集成电路用晶片

【0913】遥控装置

【0913】硅外延片

申请类似群 未申请类似群

申请人信息

申请类型 地区商标 浙江商标注册
申请人名称 杭州芯通半导体技术有限公司
申请人地址 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢109室(滨***

流程信息

2024-06-10 商标注册申请-注册证发文

2024-01-27 商标注册申请-商标初步审定公告发文

2024-01-16 商标注册申请-等待驳回复审

2023-11-21 商标注册申请-驳回通知发文

2023-09-19 商标注册申请-受理通知书发文

2023-08-31 商标注册申请-申请收文

公告信息

初审公告期号 第1873期 初审公告日期 2024-01-27
注册公告期号 第1885期 注册公告日期 2024-04-28

2024-04-27 第1885期《商标注册公告(一)》

2024-01-27 第1873期《商标初步审定公告》

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