基本信息
| 商标名称 | HCMP | ||
| 申请号 | 76532744 | 国际分类 | 9类-科学仪器 商标分类表 |
| 商标状态 | 已注册 | 申请日期 | 2024-01-22 |
| 申请人 | 杭州众硅电子科技有限公司 查看此申请人的商标分析报告 | ||
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） 查看此代理机构下的所有商标 | ||
| 商标类型 | 普通商标 | 是否共有商标 | 否 |
| 专用权期限 | 2024-07-21至2034-07-20 | 国际注册日期 | 暂无 |
| 后期指定日期 | 暂无 | 优先权日期 | 暂无 |
商品信息
| 商品与服务项 |
【0913】半导体 【0913】半导体晶片 【0913】半导体芯片 【0913】单晶硅 【0913】多晶硅 【0913】集成电路用晶片 【0913】石英晶体 【0913】硅外延片 【0913】硅晶片 【0913】芯片（集成电路） 【0913】电子半导体 |
||
| 申请类似群 | 无 | 未申请类似群 | 无 |
申请人信息
| 申请类型 | 企业 | 地区商标 | 浙江商标注册 |
| 申请人名称 | 杭州众硅电子科技有限公司 | ||
| 申请人地址 | 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88*** | ||
流程信息
|
2024-08-16 商标注册申请-注册证发文 2024-04-20 商标注册申请-商标初步审定公告发文 2024-02-09 商标注册申请-受理通知书发文 2024-01-22 商标注册申请-申请收文 |
公告信息
| 初审公告期号 | 第1884期 | 初审公告日期 | 2024-04-20 |
| 注册公告期号 | 第1896期 | 注册公告日期 | 2024-07-21 |
|
2024-07-20 第1896期《商标注册公告（一）》 2024-04-20 第1884期《商标初步审定公告》 |
|||
