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HELIOS
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商品/服务项：用于外延加工流程的外延反应堆；用于加工和生产半导体的快速加热设备；
ATMOS
商标无效
商品/服务项：上述产品的开发；
PEITOS
已注册
商品/服务项：上述产品的开发；
PEITOS
已注册
商品/服务项：对生产半导体芯片用的基片、半导体基片、硅片及晶片进行热处理的装置、设备、机械以及由上述设备构成的系统；加工和生产半导体的快速加热装置，尤其是采用卤素灯和弧光灯的快速加热设备；
HELIOS
商标无效
商品/服务项：提供对第7类和第11类中所述的各种产品的开发服务；
HELIOS
已注册
商品/服务项：提供对第7类和第11类中所述的各种产品的维修服务和安装服务；提供对第7类和第11类中所述的各种产品的维修服务和安装服务；
ATMOS
已注册
商品/服务项：加工和生产半导体的快速加热装置，尤其是采用卤素灯和弧光灯的快速加热设备；对生产半导体芯片用的基片、半导体基片、硅片及晶片进行热处理的装置、设备、机械以及由上述设备构成的系统；加工和生产半导体的快速加热装置,尤其是采用卤素灯和弧光灯的快速加热设备；
ATMOS
已注册
商品/服务项：上述产品的维护和安装；
ATMOS
已注册
商品/服务项：用于生产半导体芯片以及制作半导体薄膜或层压结构(外延-电抗器)的基片、半导体基片、硅片及晶片的加工机械；
PEITOS
已注册
商品/服务项：用于生产半导体芯片以及制作半导体薄膜或层压结构(外延-电抗器)的基片、半导体基片、硅片及晶片的加工机械；
HELIOS
已注册
商品/服务项：用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施；用于对支承材料，半导体的支承材料，以及用于生产半导体芯片的硅盘和晶片进行热处理的机械，设备，装置，以及由上述所构成的设施；
PEITOS
已注册
商品/服务项：上述产品的维护和安装；
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