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0901下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统；

0910下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0911干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0910生产和制造微观和纳米级器件中，利用宽带光谱椭偏仪和反射仪测量电介质涂层薄膜厚度和临界尺寸的自动化系统；

0910用于确定半导体基板成分和质量的傅里叶变换红外系统；

0744用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料、光学计量、表征和检测系统，其由机器和元件组成、包含其操作软件（成套出售），该系统用于生产精密加工的光学表面、光学涂层、包括基准平面、球面、非球面的光学组件以及由折射和反射组件组成的光学组件、光学计量、表征和检测系统，其由机器和元件组成、包含其操作软件（成套出售），该系统用于生产包括分立电子元件的层合基板、包括非易失性和易失性存储器器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic专用集成电路器件、cmos互补金属氧化物半导体图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微技术和纳米技术器件、封装系统、异质封装、以及其他先进的封装电子产品技术；

0745光学计量、表征和检测系统，其由机器和元件组成、包含其操作软件（成套出售），该系统用于生产精密加工的光学表面、光学涂层、包括基准平面、球面、非球面的光学组件以及由折射和反射组件组成的光学组件、光学计量、表征和检测系统，其由机器和元件组成、包含其操作软件（成套出售），该系统用于生产包括分立电子元件的层合基板、包括非易失性和易失性存储器器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic专用集成电路器件、cmos互补金属氧化物半导体图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微技术和纳米技术器件、封装系统、异质封装、以及其他先进的封装电子产品技术；

4220提供下述用途的在线、不可下载的过程控制和缺陷分析软件的临时使用权，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

4220提供下述用途的在线、不可下载的过程控制和缺陷分析软件的临时使用权，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

0901下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

0910干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0911干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0901可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0910干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0911干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0910用于生产半导体、化合物半导体、功率器件、射频、微机电系统、发光二极管和集成电路的测量套刻精度以及特征关键尺寸的基于图像的测量系统；

0901数据分析和控制制造用软件；

0744下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件，包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件、用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

0745下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件，包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

0901以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学装配件，包括参考平面、球面、非球面和由折射和反射组件构成的装配件、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、以下用途的光学计量、表征和检查系统用操作软件：生产层状基板（包括分立电子组件）、半导体（包括非易失性和易失性存储器装置）、铸造和逻辑装置、asic（专用集成电路）装置、cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器、微机电系统、发光二极管以及其他微纳米技术装置、封装、异质封装和其他先进封装电子技术用系统、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0910下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0744用于在层状衬底上制造微电子、集成电路、发光二极管和半导体的光刻机，包括晶片、玻璃面板和封装面板，例如铜板或塑料、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件，包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件；

0745下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于生产精密加工的光学表面、光学涂层和光学组件，包括参考平面、球体、非球面和由折射和反射部件组成的组件；

4220提供下述用途的在线、不可下载的过程控制和缺陷分析软件的临时使用权，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术；

0901用于半导体基板的厚度和材料性能表征的皮秒光声系统，其由机器、组件和操作软件组成；

0908用于半导体基板的厚度和材料性能表征的皮秒光声系统，其由机器、组件和操作软件组成；

0901计量检测设备和器件，即下述用途的仪器和器件，包括用于感测和捕获半导体组件、半导体晶片、半导体裸芯片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器和磁盘存储介质的图像，并检测这些图像上的缺陷、坐标或位置确定、识别或其特征、特性或物质的存在与否、半导体工业用软件，即用于识别半导体结构缺陷的软件，用于识别半导体制造工艺偏差的软件，用于记录和审查半导体结构缺陷的软件，用于识别半导体结构缺陷的根本原因的软件，以及用于控制和监控半导体制造设备的软件、可下载的软件，即下述用途的过程控制和缺陷分析软件，即用于生产包括分立电子部件的层状衬底、包括非易失性和易失性存储器件的半导体、铸造和逻辑器件、asic器件、cmos图像传感器、微机电系统、发光二极管和其他微纳技术器件、封装系统、异质封装以及其他先进的封装电子技术、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0909计量检测系统，其由与计算机软件和硬件通信的一个或多个光源、一个或更多个照相机和/或传感器组成，该系统用于测量半导体材料的厚度、粘附特性和结构特性，并监测半导体制造工艺的性能；

0910用于半导体基板制造、检查、测试和修理的计量检查设备、用于半导体材料的2D和3D检查的光学检测设备、计量仪器，即用于测量样品物理尺寸和沉积膜厚度或用于分析材料化学成分的设备，其包括光学显微镜、电子显微镜、分光光度计、椭偏仪和扫描狭缝式密度计技术、计量检测设备和器件，即下述用途的仪器和器件，包括用于感测和捕获半导体组件、半导体晶片、半导体裸芯片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器和磁盘存储介质的图像，并检测这些图像上的缺陷、坐标或位置确定、识别或其特征、特性或物质的存在与否、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、计量检测系统，其由与计算机软件和硬件通信的一个或多个光源、一个或更多个照相机和/或传感器组成，该系统用于测量半导体材料的厚度、粘附特性和结构特性，并监测半导体制造工艺的性能、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0911用于半导体材料的2D和3D检查的光学检测设备、计量仪器，即用于测量样品物理尺寸和沉积膜厚度或用于分析材料化学成分的设备，其包括光学显微镜、电子显微镜、分光光度计、椭偏仪和扫描狭缝式密度计技术、计量检测系统，其由与计算机软件和硬件通信的一个或多个光源、一个或更多个照相机和/或传感器组成，该系统用于测量半导体材料的厚度、粘附特性和结构特性，并监测半导体制造工艺的性能、下述用途的光学计量、表征和检查系统，其包括成套出售的机器、组件和操作软件，即用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状、干涉仪，其用于测试光学部件的透射波前和表面形状、光学、金属、半导体、陶瓷、塑料、油漆和其他精细加工材料的表面粗糙度，以及航空航天、汽车、发电、半导体、数据存储、轴承、增材制造和其他精密加工部件中零部件的缺陷和几何形状；

0913计量检测系统，其由与计算机软件和硬件通信的一个或多个光源、一个或更多个照相机和/或传感器组成，该系统用于测量半导体材料的厚度、粘附特性和结构特性，并监测半导体制造工艺的性能、计量检测设备和器件，即下述用途的仪器和器件，包括用于感测和捕获半导体组件、半导体晶片、半导体裸芯片、封装集成电路、印刷电路板、液晶显示器、电子显示器和磁盘存储介质的图像，并检测这些图像上的缺陷、坐标或位置确定、识别或其特征、特性或物质的存在与否；