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形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480030986.5
  • IPC分类号:F01D5/28;F01D5/18;C04B35/80
  • 申请日期:
    2014-04-23
  • 申请人:
    通用电气公司
著录项信息
专利名称形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法
申请号CN201480030986.5申请日期2014-04-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-02-03公开/公告号CN105308269A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F01D5/28IPC分类号F;0;1;D;5;/;2;8;;;F;0;1;D;5;/;1;8;;;C;0;4;B;3;5;/;8;0查看分类表>
申请人通用电气公司申请人地址
美国纽约州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通用电气公司当前权利人通用电气公司
发明人M·R·图埃切尔;M·E·诺厄;G·H·柯比;S·K·F·沃尔克
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人刘林华;肖日松
摘要
描述了一种用于在CMC构件(200)中形成原位特征的方法和材料。形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法包括:形成预制带(120),将前述预制带层叠(122)成期望的形状,将预定几何形状的耐高温的暂时的材料插入件(30)放置在期望的形状的预制带中,压紧(134)期望的形状的预制带,烧尽(138)期望的形状的预制带,熔体渗透(140)期望的形状,在烧尽或熔体渗透中的一个期间或者在烧尽或熔体渗透之后去除耐高温的插入件以形成冷却特征。

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