电子器件组件用的共挤出的、多层的基于聚烯烃的背板

发明专利有效专利

申请号：
CN200980144304.2
IPC分类号：B32B27/32
申请日期：
2009-11-03
申请人：
陶氏环球技术有限责任公司

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著录项信息

专利名称	电子器件组件用的共挤出的、多层的基于聚烯烃的背板
申请号	CN200980144304.2	申请日期	2009-11-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-28	公开/公告号	CN102202885A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B27/32 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B27/00 实质上由合成树脂组成的层状产品 B32B27/32 由聚烯烃组成的	IPC分类号	B;3;2;B;2;7;/;3;2查看分类表>
申请人	陶氏环球技术有限责任公司	申请人地址	美国密歇根变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陶氏环球技术有限责任公司	当前权利人	陶氏环球技术有限责任公司
发明人	朱立龙;约翰·瑙莫维茨;尼科勒·E·尼克尔
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	陈平

摘要

可用作用于电子器件例如光生伏打电池的背板的多层结构体包括：(A)顶层，所述顶层包含聚烯烃树脂如乙烯乙酸乙烯酯树脂且具有顶面部表面和底面部表面，(B)粘结层，所述粘结层包含粘合剂如乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯，具有顶面部表面和底面部表面，所述顶面部表面与顶层的底面部表面粘合接触，和(C)底层，所述底层包含具有至少一个大于125℃的熔融峰的聚烯烃如聚丙烯，并且具有顶面部层和底面部表面，所述顶面部表面与所述粘结层的底面部表面粘合接触。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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