载带自动键合式半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN00135290.3
IPC分类号：--
申请日期：
2000-12-08
申请人：
株式会社东芝

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	载带自动键合式半导体装置
申请号	CN00135290.3	申请日期	2000-12-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2001-06-20	公开/公告号	CN1300101
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	牛岛利弘;马场勲;住吉贵充
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	王永刚

摘要

公开一种TAB方式的BGA型半导体装置。该半导体装置，由已形成了集成电路的半导体芯片、具有导电性图形且已粘接到该半导体芯片上边的聚酰亚胺带构成。上述导电性图形，除去连接到半导体芯片的焊盘上的键合部分、连接到外部电极上的焊盘部分、和把上述键合部分与上述焊盘部分连接起来的布线部分之外，还具有电悬浮的岛状部分。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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