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半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器

发明专利有效专利

申请号：
CN03108294.7
IPC分类号：H01L21/00;G02F1/133;G09F9/30;G09G3/00
申请日期：
2003-03-27
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器
申请号	CN03108294.7	申请日期	2003-03-27
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2003-10-15	公开/公告号	CN1448987
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;;;G;0;9;F;9;/;3;0;;;G;0;9;G;3;/;0;0查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	木村睦;井上聪;宇都宫纯夫;原弘幸;宫泽和加雄
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

本发明的目的在于采用薄膜电路的基板间转印技术制造大型半导体装置。通过将多个第2基板(21)拼贴配置进行大型化。作为第2基板(21)，采用两面布线和多层布线的印刷基板和可挠性电路。多个第2基板(21)分别独立驱动，第2基板(21)一部分相互重合，在重合部分上配置驱动电路(23)。又，使多个第2基板(21)的一部分相互重合，在重合部分上连接相互的电路。

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