一种带有散热安装架的组合式三极管结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201721226100.1
IPC分类号：H01L23/373;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/13
申请日期：
2017-09-23
申请人：
广东瑞森半导体科技有限公司

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专利名称	一种带有散热安装架的组合式三极管结构
申请号	CN201721226100.1	申请日期	2017-09-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/373 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/373 为便于冷却的器件材料选择〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人	广东瑞森半导体科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市南城街道黄金路1号东莞天安数码城B2栋404 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东瑞森半导体科技有限公司	当前权利人	广东瑞森半导体科技有限公司
发明人	龙立
代理机构	广州市一新专利商标事务所有限公司	代理人	欧阳学仕

摘要

本实用新型公开了一种带有散热安装架的组合式三极管结构，所述三极管嵌装槽的槽口内侧面衬设有导热陶瓷片，所述安装基板架的内部开设有水冷通道，所述水冷通道的侧壁表面与导热陶瓷片接触连接，所述安装基板架的顶端面和底端面分别开设有插接槽和插接部，所述水冷通道的进、出水端口开设于插接槽和插接部的外部端面，所述安装基板架的背面还装设有倾斜设置的鱼鳞状散热片。本实用新型中将三极管嵌装于安装基板架的表面，空间利用率高；加设的陶瓷导热和水冷结构，使得装置具有了水冷降温的能力；加设的鱼鳞状散热片具有辅助散热的功能；插接部位的设计使得安装基板架实现了组合的安装。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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