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用于部件承载件的层结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023199927.2
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-12-25
申请人：
奥特斯科技（重庆）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于部件承载件的层结构
申请号	CN202023199927.2	申请日期	2020-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	奥特斯科技（重庆）有限公司	申请人地址	重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥特斯科技（重庆）有限公司	当前权利人	奥特斯科技（重庆）有限公司
发明人	张振熙;郑惜金;王琦玮
代理机构	成都超凡明远知识产权代理有限公司	代理人	王晖;曹桓

摘要

本申请提供了一种用于部件承载件的层结构(100)，层结构(100)包括：由树脂材料制成的基础层(101)，其中，基础层(101)不含增强纤维；绝缘层(102)，绝缘层(102)附接至基础层(101)的表面，以及铜层，铜层附接至绝缘层(102)的表面。

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