一种金属箔表贴电阻器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720244522.5
IPC分类号：H01C7/00;H01C1/14;H01C1/022
申请日期：
2017-03-14
申请人：
山东航天正和电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种金属箔表贴电阻器
申请号	CN201720244522.5	申请日期	2017-03-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0;;;H;0;1;C;1;/;1;4;;;H;0;1;C;1;/;0;2;2查看分类表>
申请人	山东航天正和电子有限公司	申请人地址	山东省济宁市国家级高新技术开发区机电一路59号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东航天正和电子有限公司	当前权利人	山东航天正和电子有限公司
发明人	徐宁;薛慢慢;刘冰
代理机构	济宁汇景知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	葛东升

摘要

一种金属箔表贴电阻器，属于电子元器件技术领域，所述电阻器包括保护层、金属箔材、结构胶层、陶瓷基板，其特征在于，所述金属箔材与陶瓷基板通过结构胶层粘结成一体，陶瓷基板下端面设置有楔形槽，金属箔材上端设置有保护层，保护层两端分别设置有铜带，铜带包覆金属箔材、结构胶层和陶瓷基板的两端并折弯到陶瓷基板的下端，两端的铜带之间设置有绝缘填充胶层，铜带内壁上设置有预设数量的楔形块，所述楔形块与楔形槽相配合，本实用新型的有益效果是，所述电阻器采用陶瓷作为基板，铜带作为电极和焊盘的电阻器的结构形式，且陶瓷基板与铜带采用卡接的连接方式，使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供