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一种线路板沉银表面处理设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120184725.2
  • IPC分类号:H05K3/26
  • 申请日期:
    2011-06-03
  • 申请人:
    开平依利安达电子第三有限公司
著录项信息
专利名称一种线路板沉银表面处理设备
申请号CN201120184725.2申请日期2011-06-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/26IPC分类号H;0;5;K;3;/;2;6查看分类表>
申请人开平依利安达电子第三有限公司申请人地址
广东省江门市开平沙冈区寺前西路318号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人开平依利安达电子第三有限公司当前权利人开平依利安达电子第三有限公司
发明人潘观平
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人谭英强
摘要
本实用新型公开了一种线路板沉银表面处理设备,包括依次连接的除油槽、水洗槽、微蚀槽、水洗槽、预浸槽、沉银槽、超声波水洗槽、烘干槽,所述沉银槽被改造为三部分:前端为沉银槽,中间为运输槽,后端为反渗透水洗槽。本实用新型缩短了沉银槽的长度,将原来两端的沉银槽改造成三部分,新的沉银槽的长度仅为原来的1/3,沉银药水用量随之减少,相应的废水也在减少,便于日常生产、保养及维护,在保证沉银板质量的同时极大的降低了生产成本。可广泛应用在线路板制造领域。

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