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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种复合电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920862501.9
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K1/18
  • 申请日期:
    2019-06-10
  • 申请人:
    深圳捷多邦科技有限公司
著录项信息
专利名称一种复合电路板
申请号CN201920862501.9申请日期2019-06-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人深圳捷多邦科技有限公司申请人地址
广东省深圳市坪山区坑梓街道中兴路15号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳捷多邦科技有限公司当前权利人深圳捷多邦科技有限公司
发明人杨清海;赵国;张航
代理机构深圳市卓科知识产权代理有限公司代理人邵妍;张金玲
摘要
本实用新型公开了一种复合电路板,包括电路板,所述电路板的上端设有一隔热硅胶片,隔热硅胶片的四个边均向下弯曲,并均粘连固定于电路板的表面上,隔热硅胶片与电路板之间形成一密封的气腔,隔热硅胶片增对于电路板上的焊盘处均设有一通孔,通孔内部均设有一隔热硅胶管,隔热硅胶管底面的开口端面上均粘连固定安装一固定环,固定环的底面均与焊盘的底面相抵,固定环的内环中均焊接固定安装一连接管,连接管下端均插入焊盘内部,并均焊盘焊接固定。本实用新型结构简单,能往隔热橡胶片内部充气,使隔热橡胶片膨胀,有效的将电子元件之间隔离,避免了热量的相互传递,保证了电子元件的安全性,同时增加了减震效果。

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