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OLED封装结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310513430.9
  • IPC分类号:H01L51/52
  • 申请日期:
    2013-10-25
  • 申请人:
    上海大学
著录项信息
专利名称OLED封装结构
申请号CN201310513430.9申请日期2013-10-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-01-22公开/公告号CN103531718A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2查看分类表>
申请人上海大学申请人地址
上海市宝山区上大路99号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大学当前权利人上海大学
发明人张建华;葛军锋;李艺
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人吴平
摘要
一种OLED封装结构,包括:上玻璃基板,下玻璃基板,连接上玻璃基板、下玻璃基板的玻璃封装料;在所述玻璃封装料的内侧设置遇水放热层。在OLED封装结构的玻璃封装料的内侧设置金属钠层,采用OLED的显示器等发光产品,在使用一段时间内或者是OLED封装工艺很难达到理想要求,玻璃封装料可能会有裂缝或气泡,使得外界的水分子进入OLED密封的内部。当水汽遇到遇水放热层,则会放出大量的热,约500~600,可以把玻璃封装料重新达到熔融状态,具有一定流动性的玻璃封装料把缝隙或其它水汽可通过的区域重新填充并密封,使得OLED器件具有自愈的功能,提高OLED使用寿命。

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