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用于双界面智能卡模块封装的条带

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320697462.4
IPC分类号：H01L23/488
申请日期：
2013-11-06
申请人：
上海华虹集成电路有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于双界面智能卡模块封装的条带
申请号	CN201320697462.4	申请日期	2013-11-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	上海华虹集成电路有限责任公司	申请人地址	上海市浦东新区碧波路572弄39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华虹集成电路有限责任公司	当前权利人	上海华虹集成电路有限责任公司
发明人	杨惠琳
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	戴广志

摘要

本实用新型公开了一种用于双界面智能卡模块封装的条带，包括：一焊盘，该焊盘的中间位置具有一实心有效焊区，位于该有效焊区的两侧分别具有一弧形区域，在该弧形区域中间嵌入的环形结构。本实用新型能使焊盘的尺寸与铣刀具有较好的匹配性，减少溢锡，增加焊盘的附着力。

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