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微弹簧结构精密传感器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320460592.6
  • IPC分类号:G01G3/04
  • 申请日期:
    2013-07-30
  • 申请人:
    李桂新
著录项信息
专利名称微弹簧结构精密传感器
申请号CN201320460592.6申请日期2013-07-30
法律状态放弃专利权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01G3/04IPC分类号G;0;1;G;3;/;0;4查看分类表>
申请人李桂新申请人地址
江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B-209 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡微泰传感封测技术有限公司当前权利人无锡微泰传感封测技术有限公司
发明人李桂新
代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑自群
摘要
本实用新型提出了一种微弹簧结构精密传感器,包括螺帽、基座、MEMS电容传感器、微感应头和引线。其中MEMS电容传感器由下至上依次包括下极板、绝缘介质、微弹簧和上极板;上极板由微弹簧固定在绝缘介质上。当微感应头受力后,驱动内部MEMS电容的上极板和微弹簧,从而改变电容值,最终实现力值到电容值的转化,并获得被测物体的重量。微机械系统有效地改变了设计尺寸,使传感器的尺寸变得更小、更精密。

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