一种翻盖手机内PCB板接地结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120021051.4
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2011-01-24
申请人：
惠州硕贝德无线科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种翻盖手机内PCB板接地结构
申请号	CN201120021051.4	申请日期	2011-01-24
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州硕贝德无线科技股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市小金口街道办兴隆西街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州硕贝德无线科技股份有限公司	当前权利人	惠州硕贝德无线科技股份有限公司
发明人	熊鹏;郭樟平;吴荻
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕

摘要

本实用新型涉及移动终端设备天线技术领域，具体是指为保证翻盖手机内天线性能而设计的PCB板接地结构。所述结构是在翻盖手机的上翻盖中增加一金属弹片，将显示屏主板上的地连接到上下盖的转轴，同时，下翻盖机壳环绕转轴的区域喷涂一层导电漆镀层，并通过导电泡绵，将手机主板的地连接到导电镀层上。该种连接方式使得手机主板的地与显示屏主板的地产生电容耦合效应，形成另一个新的回路，用于抵消流经FPC柔性电路板的射频电流所产生的干扰性回路效应，有效解决翻盖机手机内置天线设计在下翻盖下端时所带来的天线低频段性能恶化问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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