回流焊试样限位装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200810053760.3
IPC分类号：B23K3/08;B23K37/04;H01L21/60
申请日期：
2008-07-04
申请人：
天津大学

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著录项信息

专利名称	回流焊试样限位装置
申请号	CN200810053760.3	申请日期	2008-07-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-11	公开/公告号	CN101362241
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	天津大学	申请人地址	天津市南开区卫津路92号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津大学	当前权利人	天津大学
发明人	荆洪阳;张国尚;徐连勇
代理机构	天津市北洋有限责任专利代理事务所	代理人	江镇华

摘要

一种回流焊试样限位装置，有用于设置被焊试样的框架、用于给试样定位的进给螺栓和锁紧螺母、塞块；框架为矩形框架结构，框架内侧空间放置被限位的试样，构成框架的每两个对称的边框上分别沿平面方向形成有对应的贯通螺纹孔；进给螺栓贯穿边框的贯通螺纹孔顶在试样上并通过锁紧螺母锁紧；塞块塞入试样的间隙内。还有端部形成有贯通螺纹孔的调节滑块和贯穿调节滑块上的贯通螺纹孔的调节螺栓，用于调整并锁紧调节螺栓和调节滑块的调节螺母，调节螺栓位于框架的上部，套在调节螺栓上的调节滑块通过调节螺母的调节卡在试样和与试样平行的框架的一个边框之间。本发明限位精度高、结构简单、且易于调节，调节精度可达0.02mm，能有效消除焊接过程中所产生的试样偏移严重等缺陷。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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