半导体封装结构以及半导体封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510278689.9
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2015-05-27
申请人：
佳邦科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体封装结构以及半导体封装方法
申请号	CN201510278689.9	申请日期	2015-05-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106298726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	佳邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾苗栗县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳邦科技股份有限公司	当前权利人	佳邦科技股份有限公司
发明人	彭昱铭;徐伟伦;徐竹君;柯泓昇;张育嘉
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	赵根喜;郑特强

摘要

本发明提供一种半导体封装结构，包含一基板、一第一绝缘层设置于该基板上以及一晶粒设置于该第一绝缘层上，其中该晶粒包含一第一承载垫和一第二承载垫，该第一承载垫耦接至一金属层的一第一部分，该第二承载垫耦接至该金属层的一第二部分，且该金属层的该第一部分和该第二部分被一第二绝缘层隔开。本发明实施例的半导体封装结构采用一绝缘基板为载具，并将至少一晶粒设置于该绝缘基板上直接结合，以节省材料成本，以及简化制程并提升良率和制造成本。

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