表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201610079763.9
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/48;H01L23/492;H01L23/64
申请日期：
2016-02-04
申请人：
无锡天和电子有限公司

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著录项信息

专利名称	表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺
申请号	CN201610079763.9	申请日期	2016-02-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-05-04	公开/公告号	CN105552044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4查看分类表>
申请人	无锡天和电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市南长区南湖大道503号3-301 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡天和电子有限公司	当前权利人	无锡天和电子有限公司
发明人	马国荣
代理机构	无锡华源专利商标事务所（普通合伙）	代理人	聂启新

摘要

本发明公开了一种表面安装型电阻桥的封装结构和封装工艺。该封装结构，包括两个金属电板、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线和包封胶。封装工艺为两个金属电极通过粘接层与半导体电阻桥芯片粘接在一起，半导体电阻桥芯片的两个引出端焊盘通过金属引线分别与两个金属电极形成电连接，同时金属引线包括半导体电阻桥芯片引出端焊盘用包封胶包封，电阻桥区完全暴露。由两个金属电极、一颗半导体电阻桥芯片、金属引线、粘接层及包封胶共同形成表面安装型电阻桥封装结构。

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