一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201210340549.6
IPC分类号：H01L23/373
申请日期：
2012-09-14
申请人：
杰群电子科技（东莞）有限公司

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专利名称	一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构
申请号	CN201210340549.6	申请日期	2012-09-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-19	公开/公告号	CN102832183A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/373 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/373 为便于冷却的器件材料选择〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	杰群电子科技（东莞）有限公司	申请人地址	广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技（东莞）有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司	当前权利人	杰群电子科技（东莞）有限公司
发明人	徐振杰;陶少勇;何錦文;曹周
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	雷利平

摘要

本发明公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本发明采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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