用于超(跳跃)通孔整合的金属互连

发明专利有效专利

申请号：
CN201810153824.0
IPC分类号：H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768
申请日期：
2018-02-22
申请人：
格芯公司

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专利名称	用于超(跳跃)通孔整合的金属互连
申请号	CN201810153824.0	申请日期	2018-02-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-28	公开/公告号	CN108461477A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/528 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕 H01L23/522 包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的〔5〕 H01L23/528 互连结构的布置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	格芯公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格芯(美国)集成电路科技有限公司	当前权利人	格芯(美国)集成电路科技有限公司
发明人	林萱;张洵渊;S·B·劳;J·J·麦克马洪
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

本发明涉及用于超(跳跃)通孔整合的金属互连，其关于半导体结构，且更尤指用于超(跳跃)通孔整合的金属互连结构及制造方法。该结构包括：具有一或多个布线结构的第一布线层；包括互连件与布线结构的第二布线层；以及于第二布线层上面定位有一或多个通孔互连件与布线结构的至少一个上布线层。一或多个通孔互连件与布线结构部分地包括第一金属材料、及第一金属材料上方具有导电材料的其余部分。跳跃通孔通过第二布线层，并延展至第一布线层的一或多个布线结构。跳跃通孔部分地包括金属材料，且该跳跃通孔的其余部分包括位在第一金属材料上方的导电材料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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