一种厚膜电容压力传感器基座与感应膜片的对位合片工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921956016.4
IPC分类号：G01L1/14;G01L9/12
申请日期：
2019-11-13
申请人：
苏州市东科电子有限公司

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专利名称	一种厚膜电容压力传感器基座与感应膜片的对位合片工装
申请号	CN201921956016.4	申请日期	2019-11-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/14 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕 G01L1/14 通过测量电元件的电容量或电感量的变化，例如，测量电振荡器的频率变化	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;1;4;;;G;0;1;L;9;/;1;2查看分类表>
申请人	苏州市东科电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区里塘河路169号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市东科电子有限公司	当前权利人	苏州市东科电子有限公司
发明人	沈玉良
代理机构	苏州六一专利代理事务所（普通合伙）	代理人	梁美珠

摘要

本实用新型公开了一种厚膜电容压力传感器基座与感应膜片的对位合片工装，具有上模件、下模件和配合件；下模件包括间隔设置的两第一导向部，和跨两第一导向部而设置的第一连接部，上模件包括间隔设置、且与所述第一导向部相配合的第二导向部，和跨两第二导向部而设置的第二连接部，配合件具有若干个与基座、感应膜片外周缘相适配的安置槽，多组基座与感应膜片依次叠合在安置槽内，安置槽上还设有与叠合对位口相配合的对位导轴。本实用新型具有结构简单，对位合片精准，工作效率高的优点，符合实际生产需求，值得大面积推广与应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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