一种料带、PIN针组件及电子元器件外壳

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220135946.9
IPC分类号：H01R13/02;H01R43/16;H01F27/29;H01F27/02
申请日期：
2022-01-18
申请人：
德阳致达精密电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种料带、PIN针组件及电子元器件外壳
申请号	CN202220135946.9	申请日期	2022-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6;;;H;0;1;F;2;7;/;2;9;;;H;0;1;F;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人	德阳致达精密电子有限公司	申请人地址	四川省德阳市罗江区金山工业集中发展区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德阳致达精密电子有限公司	当前权利人	德阳致达精密电子有限公司
发明人	杜效白;阳东旭
代理机构	成都四慧知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨志廷

摘要

本实用新型涉及一种料带、P I N针组件及电子元器件外壳，属于电子网络技术领域。该电子元器件外壳包括壳体和PI N针组件，PI N针组件包括辅助件和料带，料带包括边带和间隔分布的若干根PI N针，PI N针的一端与边带连接，边带的一侧设置有置线槽，置线槽的宽度大于线圈的引线直径且被配置为引线能够被辅助件固定于置线槽内。料带与辅助件配合使用，辅助件可以将引线固定在料带的置线槽内，将辅助件带离料带时，能够使多余的引线自由掉落，无需人工逐根去除，省时省力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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