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一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310635218.X
  • IPC分类号:H05K3/36
  • 申请日期:
    2013-12-03
  • 申请人:
    广州杰赛科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法
申请号CN201310635218.X申请日期2013-12-03
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2014-03-26公开/公告号CN103687330A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/36IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;6查看分类表>
申请人广州杰赛科技股份有限公司申请人地址
广东省广州市黄埔区云庆路56号C栋3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州杰赛通信规划设计院有限公司当前权利人广州杰赛通信规划设计院有限公司
发明人陈翔;侯金坤;任安源;任代学;詹世敬
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人禹小明
摘要
本发明公开了一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法,包括:柔性板材开料;柔性板材拼接;使用导电材料,将拼接处线路连接导通;所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口,所述柔性板材拼接对位后,在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明是通过保护膜把两块挠性板连接起来,在线路断开处,通过粘接、焊接、涂覆导电材料的方式导通(例如通过焊接一条与线路等大的铜箔导通),可选择与线路具有相同导电参数的导电材料连通,故信号基本无损失传输。本发明的拼接方法可生产超长挠性板,并基本无损的实现线路的导通。

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