一种核心模块焊盘

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120827272.4
IPC分类号：H05K1/11;H05K1/02
申请日期：
2021-04-21
申请人：
宁波集联软件科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种核心模块焊盘
申请号	CN202120827272.4	申请日期	2021-04-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	宁波集联软件科技有限公司	申请人地址	浙江省宁波市奉化区岳林街道岳林东路499号2号楼2层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波集联软件科技有限公司	当前权利人	宁波集联软件科技有限公司
发明人	周凯栋;徐静;齐利敏;吴仕勇
代理机构	上海浙晟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨小双

摘要

本实用新型涉及一种焊盘，尤其是一种核心模块焊盘，包括矩形的印制板本体，印制板本体的正面设有焊接区、散热区、器件区和角焊区；器件区位于印制板本体的中心处；焊接区位于印制板本体的四周，焊接区设有多个过孔，焊接区用于焊接电子元器件；散热区位于焊接区与器件区之间，散热区设有多个散热铜板；角焊区位于印制板本体的四个角上，用于焊接和接地。本实用新型提供的一种核心模块焊盘既能用于外围电路的通讯，又能用于功能检测，占用空间小，通过配置不同的底板实现不同的功能，降低了整体成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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