一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201310181835.7
IPC分类号：H01L23/488;H01L21/50
申请日期：
2013-05-16
申请人：
华天科技（西安）有限公司

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专利名称	一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺
申请号	CN201310181835.7	申请日期	2013-05-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-18	公开/公告号	CN103311205A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/488 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	华天科技（西安）有限公司	申请人地址	陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华天科技（西安）有限公司	当前权利人	华天科技（西安）有限公司
发明人	王虎;朱文辉;谌世广;钟环清;刘卫东
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺，所述封装件主要包括铜线路、环状铜柱，铜柱、铜板、芯片凸点、芯片、溶化后的芯片凸点、塑封体、背面蚀刻后余留铜柱、绿油层、锡球。所述铜板上有铜线路、环状铜柱和铜柱，所述环状铜柱内粘接有溶化后的芯片凸点，芯片凸点上有芯片，铜板背面蚀刻后为余留铜柱，铜板背面有绿油层，锡球在背面蚀刻后余留铜柱上。所述的塑封体包围了铜板的上表面、铜线路、环状铜柱、铜柱、芯片，形成了电路整体。芯片及其上的芯片凸点、环状铜柱、以及背面蚀刻后余留铜柱构成了电源和信号通道。所述工艺流程如下：晶圆减薄→晶圆划片→倒装上芯→回流清洗→塑封→蚀刻分离引脚→绿漆填充→钢网印刷植球→打印→切割→包装→发货。本发明中两个芯片凸点之间可避免短路，提高产品可靠性。

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