导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201180059078.5
IPC分类号：H01B1/22;B22F1/00;H01B1/00
申请日期：
2011-11-30
申请人：
旭硝子株式会社

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著录项信息

专利名称	导电膏和使用了该导电膏的带有导电膜的基材、以及带有导电膜的基材的制造方法
申请号	CN201180059078.5	申请日期	2011-11-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-21	公开/公告号	CN103262173A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	旭硝子株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭硝子株式会社	当前权利人	旭硝子株式会社
发明人	诹访久美子;平社英之
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	苗堃;赵曦

摘要

本发明提供能够形成氧化被膜的形成被抑制、能够长期维持低体积电阻率的导电膜的导电膏。所述导电膏含有铜粒子（A）、螯合剂（B）和热固性树脂（C），上述铜粒子（A）的利用X射线光电子分光法求出的表面氧浓度比O/Cu为0.5以下，上述螯合剂（B）由25℃、离子强度0.1mol/L条件下的与铜离子的稳定性常数logKCu为5～15的化合物构成。

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