一种强导电强韧银基键合丝

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120650561.1
IPC分类号：H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373
申请日期：
2021-03-29
申请人：
江西蓝微电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种强导电强韧银基键合丝
申请号	CN202120650561.1	申请日期	2021-03-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	江西蓝微电子科技有限公司	申请人地址	江西省吉安市井冈山经济技术开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江西蓝微电子科技有限公司	当前权利人	江西蓝微电子科技有限公司
发明人	彭庶瑶;周鹏;彭晓飞;陈雅薇
代理机构	南昌洪达专利事务所	代理人	马莉

摘要

本实用新型公开了一种强导电强韧银基键合丝，包括银线基材、镀金层、抗氧化层、导热层、不锈钢镀锌网层、锡箔层和软橡胶外层；所述镀金层包覆在所述银线基材的外表面，所述抗氧化层包覆在镀金层的外表面，所述导热层包覆在所述抗氧化层的外表面，所述不锈钢镀锌网层设置在所述导热层内，所述锡箔层包覆在所述导热层的外表面，所述软橡胶外层包覆在所述锡箔层的外表面。本实用新型导电性能较好，韧性良好，同时散热性能较好。

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