导电膜

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021521714.4
IPC分类号：H01B5/14
申请日期：
2020-07-28
申请人：
昇印光电（昆山）股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电膜
申请号	CN202021521714.4	申请日期	2020-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B5/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B5/00 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 H01B5/14 在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的	IPC分类号	H;0;1;B;5;/;1;4查看分类表>
申请人	昇印光电（昆山）股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路33号2号房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昇印光电（昆山）股份有限公司	当前权利人	昇印光电（昆山）股份有限公司
发明人	张晟;张世诚;孙超;张海英
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种导电膜，其包括若干导电层，所述若干导电层层叠设置，所述导电层包括承载体及设置于所述承载体上的导电线路；复数导电柱，所述导电柱贯穿所述承载体设置；复数导电点，分布于所述承载体设置有所述导电线路的一侧；其中，所述导电点电性连接所述导电线路和导电柱，层叠设置的所述导电层之间通过所述导电柱实现电性连接。通过导电柱可使一层导电层的引线引至另一层导电层，也可实现两层及以上导电层之间的电性连接，可使导电膜不受引线区的区域限制，实现窄边框，方便布线。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供