加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体测试过程用工夹具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920841307.2
  • IPC分类号:B25B11/00
  • 申请日期:
    2019-06-05
  • 申请人:
    无锡世百德微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体测试过程用工夹具
申请号CN201920841307.2申请日期2019-06-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B11/00IPC分类号B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人无锡世百德微电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市南湖大道789号I幢5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡世百德微电子有限公司当前权利人无锡世百德微电子有限公司
发明人邢小亮
代理机构南京禾易知识产权代理有限公司代理人李海霞
摘要
本实用新型属于半导体检测技术领域,具体为一种半导体测试过程用工夹具,包括基座,所述基座的顶部固定连接有对称设置的两个安装板,两个所述安装板内均设有安装腔,所述安装腔内设有螺纹杆,所述螺纹杆的两端均与安装腔的内壁转动连接,所述螺纹杆上固定套接有第一齿轮,所述第一齿轮上设有相啮合的第二齿轮,所述第二齿轮远离第一齿轮的一端固定连接有转杆,所述转杆远离第二齿轮的一端贯穿安装腔的内壁并固定连接有转块,所述转块上滑动插设有卡杆,所述安装板上设有与卡杆对应的多个卡槽。本实用新型结构简单,操作便捷,从而降低了半导体测试时所需要的时间,提高检测效率。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供