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一种导电增强型聚吡咯/石墨烯/明胶复合柔性电极材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011351464.9
  • IPC分类号:C08L89/00;C08L79/04;C08K3/04;C08K3/08;C08J9/28;C08J9/40;C08G73/06
  • 申请日期:
    2020-11-27
  • 申请人:
    福州大学
著录项信息
专利名称一种导电增强型聚吡咯/石墨烯/明胶复合柔性电极材料及其制备方法
申请号CN202011351464.9申请日期2020-11-27
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-02公开/公告号CN112430394A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L89/00IPC分类号C;0;8;L;8;9;/;0;0;;;C;0;8;L;7;9;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;J;9;/;2;8;;;C;0;8;J;9;/;4;0;;;C;0;8;G;7;3;/;0;6查看分类表>
申请人福州大学申请人地址
福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福州大学当前权利人福州大学
发明人汪少芸;游力军;施鑫明;蔡茜茜;熊蔡华
代理机构福州元创专利商标代理有限公司代理人修斯文;蔡学俊
摘要
本发明公开了一种导电增强型聚吡咯/石墨烯/明胶复合柔性电极材料及其制备方法,属于柔性电子材料领域。其具体是先制备聚吡咯/还原氧化石墨烯/银纳米杂化材料,然后制备聚吡咯/还原氧化石墨烯/银/明胶复合溶胶,再通过低温冷冻制得良好开孔且孔洞分布均匀的超大孔凝胶,最后经化学交联进一步提升机械性能,得到导电增强型复合柔性电极材料。本发明制备的导电增强型复合柔性电极材料具有优异的电导率和机械柔性,在柔性电子产品领域具有广阔的应用前景。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供