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数控加工过程关键参数识别方法、装置及设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811314248.X
  • IPC分类号:G05B19/4065
  • 申请日期:
    2018-11-06
  • 申请人:
    北京航空航天大学;北京卫星制造厂有限公司
著录项信息
专利名称数控加工过程关键参数识别方法、装置及设备
申请号CN201811314248.X申请日期2018-11-06
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2019-04-12公开/公告号CN109613891A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/4065IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;0;6;5查看分类表>
申请人北京航空航天大学;北京卫星制造厂有限公司申请人地址
北京市海淀区学院路37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学,北京卫星制造厂有限公司当前权利人北京航空航天大学,北京卫星制造厂有限公司
发明人王美清;卢志远;戴伟;孙佳欢;刘金山;徐磊
代理机构北京辰权知识产权代理有限公司代理人刘广达
摘要
本发明公开了一种数控加工过程关键参数识别方法、装置及设备,该方法包括:获取数控加工的试验过程中每个阶段对应的过程参数及加工质量信息;根据每个阶段对应的过程参数,获取每个阶段对应的时域统计量特征集;根据每个阶段对应的时域统计量特征集及加工质量信息,识别数控加工对应的关键参数。本发明能够从数控加工过程的动态信息中准确地识别出关键参数,后续在数控加工生产中只根据关键参数即可实现对数控加工过程的状态监测,提高了数控加工状态监测的准确性和效率,避免一些冗余或影响较小的参数掩盖重要参数的作用,使数控监测过程简单、快速,节省大量的计算资源。

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