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基于标准集成电路工艺低噪声单光子探测芯片及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811182461.X
  • IPC分类号:G01J11/00
  • 申请日期:
    2018-10-11
  • 申请人:
    桂林电子科技大学
著录项信息
专利名称基于标准集成电路工艺低噪声单光子探测芯片及系统
申请号CN201811182461.X申请日期2018-10-11
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2019-01-22公开/公告号CN109253807A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01J11/00IPC分类号G;0;1;J;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人桂林电子科技大学申请人地址
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人传周半导体科技(上海)有限公司当前权利人传周半导体科技(上海)有限公司
发明人邓仕杰;滕传新;刘厚权;张文涛;苑立波
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供的是一种基于标准集成电路工艺低噪声单光子探测芯片及系统。其特征是:低噪声单光子探测系统由光源1、偏压电路2、单光子探测芯片3、信号处理系统4组成,其中单光子探测芯片3由正常模式运行的单光子雪崩二极管31、暗环境下运行的单光子雪崩二极管32以及雪崩事件检测电路阵列33组成。本发明可用于极微弱光的测量,可广泛用于激光雷达,DNA测序,量子密匙分配,以及医学成像等领域。

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