激光拼焊焊接结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720765157.2
IPC分类号：B23K33/00
申请日期：
2017-06-28
申请人：
武汉华工激光工程有限责任公司

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专利名称	激光拼焊焊接结构
申请号	CN201720765157.2	申请日期	2017-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K33/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K33/00 用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充	IPC分类号	B;2;3;K;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	武汉华工激光工程有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉华工激光工程有限责任公司	当前权利人	武汉华工激光工程有限责任公司
发明人	刘勇;王建刚;邹逢;胡学安;王雪辉;程英
代理机构	武汉开元知识产权代理有限公司	代理人	黄行军;刘琳

摘要

本实用新型公开了一种激光拼焊焊接结构，包括第一工件和第二工件，所述第一工件的一端与第二工件的一端通过焊缝结构连接，所述焊缝结构包括焊接图形层和清扫图形层，所述清扫图形层位于焊接图形层上方。本实用新型采用在激光焊接图形层上部增加清扫图形层的焊接结构，在保证焊接强度的前提下，能够明显地消除部分余高，使焊缝平整、美观，大幅提高外观品质。本实用新型能够广泛应用于3C电子产品内部、外部结构件以及汽车、船舶、航天航空仪器仪表电子元器件的支撑或者结构件，另外在医学、节能电池领域的结构器件中也有应用，具有广泛的应用范围和市场前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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