玻璃封装结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010150336.8
IPC分类号：H01L51/52;H01L51/56
申请日期：
2010-04-12
申请人：
友达光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	玻璃封装结构及其制造方法
申请号	CN201010150336.8	申请日期	2010-04-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-18	公开/公告号	CN101807672A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/20 （转入H01L 51/05，H01L 51/42，H01L 51/50） H01L51/50 专门适用于光发射的，如有机发光二极管（OLED）或聚合物发光器件（PLED）（有机半导体激光器入 H01S 5/36）〔8〕 H01L51/52 器件的零部件〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人	友达光电股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	友达光电股份有限公司	当前权利人	友达光电股份有限公司
发明人	刘至哲;徐士峰
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本发明公开了一种玻璃封装结构及其制造方法。玻璃封装结构包含第一玻璃基板、第二玻璃基板以及玻璃胶材。第一玻璃基板及第二玻璃基板的热膨胀系数不相同，且玻璃胶材的热膨胀系数介于两者之间。两玻璃基板及玻璃胶材之间形成密闭空间，有机发光元件位于密闭空间内。制造方法至少包含下述步骤：提供第一及第二玻璃基板；涂布玻璃胶材于第二基板上；加热硬化玻璃胶材；对组第一及第二玻璃基板；以及，烧结玻璃胶材以接合两玻璃基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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