高温烧结用糊剂及其应用

发明专利无效专利

申请号：
CN91103071.9
IPC分类号：--
申请日期：
1991-04-20
申请人：
旭化成工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	高温烧结用糊剂及其应用
申请号	CN91103071.9	申请日期	1991-04-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1992-11-11	公开/公告号	CN1066145
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	旭化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旭化成电子材料株式会社	当前权利人	旭化成电子材料株式会社
发明人	横山明典;胜又勉;中岛齐
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨丽琴

摘要

本发明的高温烧结用糊剂由100重量粉铜合金粉末、0.1-50重量份玻璃料和有机媒液组成。铜合金粉末通式为AgxCuyMz，原子比x+y+z＝1，0.001≤x≤0.4、0.6≤y≤0.999、0≤z≤0.05。M表示Bi、Pb和Zn中的一种以上金属。铜合金粉粒子表面的银浓度比平均银浓度高2.1倍以上。所述糊剂可用作丝网印刷、导电线路、电极、电磁屏蔽和电阻接点的导电糊剂。

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