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用以测量表面介电常数的探针及其测量方法

发明专利有效专利

申请号：
CN02108572.2
IPC分类号：--
申请日期：
2002-04-02
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用以测量表面介电常数的探针及其测量方法
申请号	CN02108572.2	申请日期	2002-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2003-10-15	公开/公告号	CN1449008
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	包天一
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

一种用以测量表面介电常数的探针，其中此探针为一结构膜层以及一绝缘膜层所组成的复合层结构，而此结构膜层是由一第一导电区域、一第二导电区域以及一绝缘区域所组成，而此绝缘区域为连续波形状且位于第一导电区域以及第二导电区域之间，用以隔离第一导电区域以及第二导电区域。

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